膠水（膠粘劑）作為連接材料的橋梁，廣泛應(yīng)用于電子封裝、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域。其導(dǎo)熱性能直接影響產(chǎn)品的散熱效率、粘結(jié)可靠性及長期穩(wěn)定性。例如，電子器件中需使用高導(dǎo)熱膠水以導(dǎo)出芯片熱量，避免因局部過熱導(dǎo)致性能失效；而低溫場景（如冷鏈運(yùn)輸）可能需要低導(dǎo)熱膠水以減少熱量傳遞。因此，準(zhǔn)確測量膠水的導(dǎo)熱系數(shù)對其配方優(yōu)化、質(zhì)量控制及工程應(yīng)用至關(guān)重要。

    一、實(shí)驗(yàn)原理

    1、瞬態(tài)熱源法

    瞬態(tài)熱源法是通過平面探頭（圓形或方形）向樣品注入恒定熱流，測量探頭表面溫升隨時(shí)間的變化，反演材料的導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散率。

    二、實(shí)驗(yàn)步驟

    1、測量設(shè)備：DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測試儀

    2、樣品制備

    環(huán)氧樹脂膠：按配比（環(huán)氧樹脂:固化劑=3:1）混合均勻，涂覆于兩片清潔的鋁板（尺寸50mm×50mm×1mm）之間，厚度控制在1.0mm，真空脫泡后放入25℃烘箱固化24h；

    硅酮密封膠：直接擠出至鋁板間隙（厚度1.5mm），刮平表面，室溫放置24h完成硫化；

    鋁基導(dǎo)熱膠：按比例混合鋁粉（粒徑20μm，填充量60wt%）與有機(jī)硅樹脂，涂覆于鋁板間（厚度1.2mm），先80℃固化1h，再150℃固化1h。

    3、測試過程

    將固化后的膠水樣品固定在樣品臺上，確保樣品與探頭緊密接觸，避免空氣間隙；

    設(shè)置測試參數(shù)：加熱功率P=0.2W（避免樣品過熱分解），測試時(shí)間t=160s（覆蓋溫升線性增長階段）；

    啟動測試，儀器自動記錄探頭表面溫升隨時(shí)間的變化曲線

    每個(gè)樣品重復(fù)測試5次，取平均值以減小隨機(jī)誤差。

    4、數(shù)據(jù)處理與結(jié)果

    通過與標(biāo)準(zhǔn)樣品（亞克力板）對比，儀器測量值（0.21±0.005W/(m·K)）與理論值（0.21W/(m·K)）誤差小于3%，表明瞬態(tài)平面熱源法在該儀器條件下的準(zhǔn)確性可靠。

    5、膠水導(dǎo)熱系數(shù)影響因素分析

    分子結(jié)構(gòu)與極性：環(huán)氧樹脂膠（A）為極性聚合物，分子鏈間氫鍵作用強(qiáng)，聲子散射顯著，故導(dǎo)熱系數(shù)較低（≈0.31W/(m·K)）；硅酮膠（B）分子鏈柔性大，自由體積多，導(dǎo)熱系數(shù)更低（≈0.20W/(m·K)）。

    填料改性：鋁基導(dǎo)熱膠（C）通過添加高導(dǎo)熱鋁粉（λ≈200W/(m*K)），顯著提升了整體導(dǎo)熱性能（≈2.20W/(m·K)），但填料分散不均可能導(dǎo)致局部熱阻，測試標(biāo)準(zhǔn)差略大。

    固化程度：環(huán)氧樹脂膠若固化不充分（如時(shí)間不足），分子鏈交聯(lián)密度低，自由體積大，導(dǎo)熱系數(shù)會降低約15%~20%（本實(shí)驗(yàn)中固化24h已達(dá)充分交聯(lián)）。

    三、實(shí)驗(yàn)結(jié)論

    瞬態(tài)平面熱源法可快速、準(zhǔn)確測量膠水的導(dǎo)熱系數(shù)（單次測試160s，誤差＜3%），適用于小尺寸、軟質(zhì)膠水樣品；膠水的導(dǎo)熱系數(shù)主要由分子結(jié)構(gòu)（極性、自由體積）和填料含量決定，鋁基導(dǎo)熱膠通過填料改性可顯著提升導(dǎo)熱性能；測試過程中需控制樣品厚度、接觸壓力及固化程度，以減小誤差。